Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion

Gilles Poupon

Parution le 15/09/2011

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Résumé

Les composants électroniques sont omniprésents au quotidien. On les trouve dans nos salons, nos téléphones, nos voitures et parfois "en nous-mêmes" avec des dispositifs médicaux implantables. De toutes natures, de toutes tailles ils sont au coeur des enjeux des micro- et nanotechnologies. Fabriqués collectivement, ils sont connectés et configurés, parfois individuellement. Dans un premier ouvrage nous présentions le packaging avancé sur silicium, pour compléter cet état de l'art, il nous a semblé intéressant dans cet ouvrage d'expliquer le traitement des composants électroniques après leur fabrication sur substrat de silicium jusqu'à leur conditionnement final. Ce livre décrit les principales étapes technologiques de conditionnement que suivent les composants électroniques puis des principales méthodes d'interconnexion choisies souvent en fonction des applications abordées. Enfin il présente de nouvelles technologies d'interconnexion adaptées aux nouveaux procédés d'intégration avec par exemple les "Through Silicon Vias" (TSV) développés pour l'Intégration 3D.

Caractéristiques techniques

	PAPIER	NUMERIQUE
Éditeur(s)	Hermès - Lavoisier
Auteur(s)	Gilles Poupon
Parution	15/09/2011	14/09/2011
Nb. de pages	-	312
Format	17 x 24	-
Couverture	Broché	-
Poids	760g	-
Contenu	-	PDF
EAN13	9782746220850	9782746241794
ISBN13	978-2-7462-2085-0	-